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BGA 芯片去錫機(jī)(QX-500B)簡(jiǎn)介

BGA芯片去錫機(jī)(QX-500B)

BGA 芯片去錫機(jī)(QX-500B)簡(jiǎn)介，應(yīng)用領(lǐng)域： 應(yīng)用于 BGA 類芯片翻新去錫工序，解決人工成本高，產(chǎn)能低，品質(zhì)不好 管控等。實(shí)現(xiàn)功能： 1）對(duì)含錫渣的 BGA 芯片進(jìn)行整理排序，統(tǒng)一正反面。2）設(shè)定工藝溫度及時(shí)間，自動(dòng)去錫。 3）設(shè) CCD 對(duì)去錫前反面糾錯(cuò)，后端也可以設(shè) CCD 對(duì)去錫后的芯片進(jìn)行品檢， 不良剔除，良品入容器收納（此項(xiàng)為選配）。